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邦定胶
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      邦定胶


定义
　　使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。

主要成份
　　基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等

功能
　　对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类
　　有热胶，冷胶，冷封热胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 　
　1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 　　需要自行选择。 　
　
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 　　

3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑
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